硅光02|硅光PIC的基础构造 想把一盒零件做进一颗芯片,第一个问题就糊脸上了——硅,不会发光。 激光器怎么办?DSP、TIA为什么不能一起塞进去?八路光信号,又为什么不一定需要八颗激光器? 这一期,我们从这些难题出发,一步步拆分、合并,看看硅光怎样重新安排光模块里的零件。看懂这套变化,才能看懂背后的成本、壁垒和利润为什么会跟着变。 《拆解AI算力》硅光系列第二期:硅光芯片的基础构造。 #硅光 #光模块 #半导体 #光通信 #抖音前沿科技首发计划

作者:热******二

音乐:@热******二创作的原声

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更新时间:2026年10月25日 18:31

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