光模块里 5 种工艺、3 家寡头、12 家公司 专业名词解释 光模块（Optical Transceiver） — 把电信号变光信号、再变回电信号的一颗零件，手指大小，两端各有发射器和接收器。AI 数据中心的所有光通信都要经过它。 激光器（Laser） — 光模块里的"光源"。数据中心主流用 EML（电吸收调制激光器），磷化铟做成。 调制器（Modulator） — 把电信号"画"到激光上的零件。像手电筒前的快门，按二进制 0/1 飞快开关，把信息编码进光里。 探测器（Photodetector） — 接收端把光变回电的零件，常见 PIN 和 APD 雪崩二极管，基础材料也是磷化铟。 DSP（数字信号处理器） — 光模块的"大脑"。光在光纤里跑会因色散、串扰、码间干扰而失真，DSP 用算法还原，同时做前向纠错（FEC），把误码率压到接近零。一颗 1.6T DSP 用 3 纳米工艺，功耗 6–8 瓦。 磷化铟（InP） — 一种化合物半导体。它是直接带隙，复合发光效率高，所以能做激光器；但晶圆主流只有 2–3 英寸，跟硅的 12 英寸面积差 16 倍以上，扩产极难。 化合物半导体 vs 硅 CMOS — 硅 CMOS 是全球半导体工业基础，12 英寸晶圆，从手机到 GPU 都靠它，产能大、成本低。化合物半导体（磷化铟、砷化镓、氮化镓）专用于光、射频、功率器件，但晶圆小、缺陷率高、贵。 3 纳米工艺 — 半导体工艺节点名，代表晶体管最小尺寸代次。台积电 N3 目前用在苹果 A18/A19、英伟达 B100/B200 GPU、光模块 DSP 上。 光引擎（Optical Engine） — 把激光器、调制器、探测器、DSP 精密组装在一起的"光学子模组"。难点是对准精度：激光光斑只有几微米，要耦合进同样几微米粗的单模光纤，误差不能超 0.5 微米（头发丝的 1/100）。 1.6T — 1.6 Tbps，每秒约 200 GB 数据。2025–2026 这一代 AI 数据中心的主流光模块速率，上一代是 800G。 一级 / 二级封装 — 一级（光引擎封装）：把激光器/探测器/调制器/DSP 裸芯片组装成光学子模组。二级（模块封装）：把光引擎、PCB、外壳、控制芯片装成一颗完整光模块，插到交换机面板上。 #AI #人工智能 #光模块 #美股 #投资
作者：途******室
音乐：@途******室创作的原声
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更新时间：2026年8月8日 21:45